采用全新的國(guó)產(chǎn)化嵌入式硬件平臺(tái)，高密度、全適配、大容量、可平滑擴(kuò)容，無(wú)需考慮終端的帶寬、分辨率、協(xié)議，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)終端識(shí)別和匹配，無(wú)需手動(dòng)設(shè)置或預(yù)先強(qiáng)制統(tǒng)一參數(shù)，具備全適配能力

標(biāo)準(zhǔn)開放，兼容H.323、SIP、RTSP協(xié)議，實(shí)現(xiàn)視真、超清、高標(biāo)清、移動(dòng)及語(yǔ)音會(huì)場(chǎng)的融合會(huì)議，可靈活分配端口，充分發(fā)揮MCU能力

支持深度為5層的互控級(jí)聯(lián)，可擴(kuò)容至千臺(tái)以上的終端設(shè)備接入

V-Link超強(qiáng)抗丟包處理技術(shù)、智能調(diào)速技術(shù)、多種公私網(wǎng)穿越方式保證音視頻會(huì)議正常進(jìn)行

電信級(jí)高可靠性，支持電源、芯片、媒體卡、網(wǎng)口、風(fēng)扇等備份，支持資源池管理、資源池內(nèi)MCU間互為備份，保障高質(zhì)量會(huì)議效果